說明：
一、依國科會111年9月28日科會科字第1110060546號函辦理。
二、本計畫相關規定如下：
(一)校內截止日為112年1月10日（星期二），以利彙整、備函事宜。
(二)本項徵件為半導體領域合作計畫，計畫書須由臺灣及美國雙方計畫主持人共同研議完成並提出中、英文合作申請書，分別提送該會及美國國家科學基金會(NSF)。任一方未收到申請書，則合作案無法成立。我方主持人應依該會專題研究計畫申請規定向該會提出申請。
(三)計畫主持人及共同主持人資格與限制：
1、臺方：
(1)須符合該會專題研究計畫主持人及共同主持人資格，且僅限申請及參與一件計畫。
(2)申請案構想書(Research Concept Outline, RCO) 須獲美方(NSF)回應符合計畫目標。
2、美方：計畫(共同)主持人須符合美方(NSF)計畫主持人資格。
(四)為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件，該會與美方NSF將於11月15日及23日共同舉辦「臺美先進系統晶片設計(ACED Fab)學術研討會(線上會議)」，鏈結臺美半導體領域學者互動交流，歡迎有興趣學者線上參與。
三、臺方承辦人聯繫資料：
國科會科教發展及國際合作處李蕙瑩研究員
電話：+886-2-2737-7150
Email：vvlee@nstc.gov.tw
四、美方承辦人聯繫資料：
美國國家科學基金會(NSF) International Science and Engineering (OISE)
姓名: Bridget Turaga
電話：02-2737-7590~2737-7592
Email: bturaga@nsf.gov
五、本案校內承辦人：研究暨產學組游佳蓉約聘行政人員（分機2120）。
六、本案符合聯合國永續發展目標SDG9：產業創新與基礎設施。
研發長 薛 宏 中
