說明：
一、依國科會111年10月19日科會科字第1110064971號函辦理。
二、本計畫相關規定如下：
(一)旨揭臺美雙邊合作研究計畫徵件案該會業以111年9月28日科會科字第1110060546號函知本校，並於該會網站「計畫徵求專區」公告；本校已於111年10月4日校內OA信件公告。
(二)為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件，該會與美方NSF將於11月15日及23日二日上午8時，共同舉辦「臺美先進系統晶片設計(ACED Fab)學術研討會(線上會議)」，鏈結臺美半導體領域學者互動交流，會議資訊及報名網址如下：https://opportunityacedfab.asee.org/，歡迎有興趣學者專家報名參加。
三、臺方承辦人聯繫資料：
國科會科教發展及國際合作處李蕙瑩研究員
電話：+886-2-2737-7150
Email：vvlee@nstc.gov.tw
四、美方承辦人聯繫資料：
美國國家科學基金會(NSF) International Science and Engineering (OISE)
姓名: Bridget Turaga
電話：02-2737-7590~2737-7592
Email: bturaga@nsf.gov
五、本案校內承辦人：研究暨產學組游佳蓉約聘行政人員（分機2120）。
六、本案符合聯合國永續發展目標SDG9：產業創新與基礎設施。
